恭喜山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司代勇敏獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司申請(qǐng)的專利一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN111710665B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202010666462.2,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L25/07;該發(fā)明授權(quán)一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路是由代勇敏;段花山;賀先忠設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2020-07-13向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及一種倍壓整流模塊,屬于半導(dǎo)體電子器件領(lǐng)域,其特征在于,包括多個(gè)焊盤及至少兩個(gè)串聯(lián)連接的芯片組,每個(gè)芯片組由第一芯片和第二芯片串聯(lián)而成,所述第一芯片采用P型襯底二極管芯片,第二芯片采用N型襯底二極管芯片;所述芯片組集成于具有多個(gè)引腳的封裝體內(nèi),所述第一芯片和第二芯片通過相關(guān)焊盤與所述封裝體的相關(guān)引腳相連接,所述串聯(lián)連接的芯片組沿電流方向依次命為第N芯片組、第N+1芯片組,其中第N芯片組中的第二芯片與第N+1芯片組中的第一芯片采用同一焊盤;本發(fā)明集成N型襯底和P型襯底芯片與一體,可以實(shí)現(xiàn)從3倍壓到N倍壓的整流,更進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)模塊的扁平式封裝,產(chǎn)品小型化。
本發(fā)明授權(quán)一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路在權(quán)利要求書中公布了:1.一種倍壓整流模塊,其特征在于,用作倍壓整流電路的倍壓整流模塊,包括多個(gè)焊盤及至少兩個(gè)串聯(lián)連接的芯片組,每個(gè)芯片組由第一芯片和第二芯片串聯(lián)而成,所述第一芯片采用P型襯底二極管芯片,第二芯片采用N型襯底二極管芯片;所述芯片組集成于具有多個(gè)引腳的封裝體內(nèi),所述封裝體采用4引腳、7引腳或16引腳封裝結(jié)構(gòu);所述第一芯片和第二芯片通過相關(guān)焊盤與所述封裝體的相關(guān)引腳相連接,所述串聯(lián)連接的芯片組沿電流方向依次命為第N芯片組、第N+1芯片組,其中第N芯片組中的第二芯片與第N+1芯片組中的第一芯片采用同一焊盤;相鄰芯片組之間引出有效輸出端子。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司,其通訊地址為:273100 山東省濟(jì)寧市曲阜市春秋東路166號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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