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龍圖騰網恭喜精材科技股份有限公司申請的專利晶片封裝體及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112310058B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010746723.1，技術領域涉及：B81B7/00；該發明授權晶片封裝體及其制造方法是由劉滄宇;賴炯霖;張恕銘設計研發完成，并于2020-07-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶片封裝體及其制造方法在說明書摘要公布了：一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包括第一晶片、第二晶片、封裝材料以及重布線層。第一晶片具有第一導電墊。第二晶片設置在第一晶片上，且具有第二導電墊。封裝材料覆蓋第一與第二晶片，且具有上部、下部與鄰接上部與下部的傾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布線層沿上部、傾斜部與下部設置，且電性連接第一導電墊與第二導電墊。由于晶片封裝體的第一與第二晶片是在垂直方向上堆疊，因此不僅可縮減晶片封裝體的面積，還可讓晶片封裝體具有多樣化的功能。此外，由于封裝材料具有傾斜部及分別位于第一與第二晶片上的下部與上部，因此可有效降低封裝材料的通孔的深寬比Aspectratio，使其上的重布線層不易斷線，提升可靠度。

本發明授權晶片封裝體及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：第一晶片，具有第一導電墊；第二晶片，設置在該第一晶片上，且具有第二導電墊；第一封裝材料，覆蓋該第一晶片與該第二晶片，且具有上部、下部與鄰接該上部與該下部的傾斜部，其中該上部位于該第二晶片上，該下部位于該第一晶片上，該第一封裝材料具有第一通孔與第二通孔，該第一導電墊與該第二導電墊分別位于該第一通孔與該第二通孔中；第一重布線層，沿該上部、該傾斜部與該下部設置，且電性連接該第一導電墊與該第二導電墊；第一鈍化層，覆蓋該第一重布線層以及該第一封裝材料；第三晶片，設置在該第二晶片上，且該第三晶片具有第三導電墊；第二封裝材料，覆蓋該第三晶片、該第一重布線層以及該第一鈍化層，該第二封裝材料具有第三通孔與第四通孔，該第三導電墊位于該第四通孔中；以及第二重布線層，設置于該第三晶片與該第二封裝材料上，該第二重布線層位于該第三通孔中，且該第二重布線層電性連接該第三導電墊與該第二導電墊。

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